本報(bào)訊 記者許子皓報(bào)道：晶圓制造龍頭企業(yè)臺(tái)積電在今年6月時(shí)就提出，將投資736億美元在臺(tái)南建設(shè)4座新的2納米晶圓廠和4座3納米晶圓廠，僅過去了一個(gè)多月，臺(tái)積的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃再次發(fā)布。8月9日，臺(tái)積電發(fā)布公告稱，董事會(huì)批準(zhǔn)了高達(dá)92.3473億美元的資本預(yù)算，將用于全面擴(kuò)大建設(shè)先進(jìn)、成熟及特殊工藝的產(chǎn)能。

　　據(jù)了解，此前擴(kuò)產(chǎn)的8座工廠都只是臺(tái)積電建造計(jì)劃的一部分，臺(tái)積電在中國臺(tái)灣至少有20座工廠正在建設(shè)中或即將完工。而本次，臺(tái)積電在董事會(huì)上還批準(zhǔn)了將向臺(tái)積電在美國亞利桑那州全資子公司提供擔(dān)保，發(fā)行金額不超過40億美元的高級(jí)無擔(dān)保公司債券，為其產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金。

　　臺(tái)積電作為當(dāng)下最大的晶圓制造企業(yè)，各種大廠的訂單拿到手軟。前幾日，AMD董事長兼CEO蘇姿豐公開表示，AMD將擴(kuò)大5nm產(chǎn)品線陣容，并由臺(tái)積電獨(dú)家承接，目前已經(jīng)預(yù)訂了大量臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能。據(jù)悉，AMD在臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能規(guī)模有望達(dá)到每月2萬片晶圓的水平，而臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能最多也就是10萬片/月的水平，這意味著，AMD訂單占據(jù)了臺(tái)積電5nm近20%的月產(chǎn)能。

　　此外，還有消息稱，蘋果公司已通知供應(yīng)商，將擴(kuò)大iPhone 14系列新機(jī)初期總備貨量，最高可達(dá)9500萬部，增加了約5%。蘋果公司是臺(tái)積電的最大客戶，訂單的需求量勢(shì)必還將繼續(xù)升高。

　　可以看出，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)是為了將更多的訂單收入囊中，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。

　　集邦咨詢發(fā)布的最新預(yù)測(cè)顯示，2022年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模將比2021年增長20％，達(dá)到1287億美元。2022年，中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體代工全球份額（按銷售額計(jì)算）將提高至66％，比2021年擴(kuò)大2%。集邦預(yù)測(cè)，中國臺(tái)灣代工企業(yè)的市場(chǎng)份額將以臺(tái)積電為中心繼續(xù)擴(kuò)大，臺(tái)積電的份額將比2021年增加3%，達(dá)到56％。中國臺(tái)灣地區(qū)到2025年將擁有全球半導(dǎo)體代工58％的產(chǎn)能。